此系列為曝光鹼液顯影型之軟板防焊阻劑，具良好的印刷性。
良好的塞孔性，使塞孔飽滿，表面平整無中空，凹陷，孔爆等現象。
顯影後忠於底片具有高解析度及高絕緣阻抗值。
優異的耐化學功能，過化金，化銀，化錫，OSP等制程時的高耐焊性使得不起泡、變色。

此系列為加熱硬化二液型之軟板防焊阻劑，具有良好的印刷性、乾燥性。
適用於中低解析度之軟板，如各式排線(COG,COF)手機天線板等。
並適用於低溫製程中以取代覆蓋膜 (coverlayer)之場合。
此系列油墨硬化速率快，硬化後塗膜附著力高，具優異耐熱性和絕緣性。
針對LED背光板開發配方，反射率高、可低溫熟化亦可高溫快速熟化，白度高不變色並耐撓折、耐老化及耐化金。

此系列為加熱硬化二液型之軟板防焊阻劑，具有良好的印刷性、乾燥性。
適用於中低解析度之軟板，如各式排線(COG,COF)手機天線板等。
並適用於低溫製程中以取代覆蓋膜(coverlayer)之場合。
此系列油墨硬化速率快，硬化後塗膜附著力高，具優異耐熱性和絕緣性。
針對LED背光板開發配方，反射率高、可低溫熟化亦可高溫快速熟化，白度高不變色並耐撓折、耐老化及耐化金。

此系列為紫外線硬化型之軟板防焊阻劑，具有良好的印刷性、乾燥性。
此系列無氣味且低刺激性，適用於軟板保護膜。
UV油墨塗膜提供良好的底材黏著性、絶緣性及表面硬化。