此系列為曝光鹼液顯影型之防焊阻劑，具耐化金、噴錫，不易孔爆、高解像度、不易側蝕之特性。
適用於化學鍍金、無鉛製程。
經高溫後硬化之塗膜具高絕緣性及高耐性。
針對金面金板密著性具有優良的耐焊性能。
針對塞孔板制程開發配方對於耐孔爆特性優異。
獨特無鹵含量配方迎合市場需求。
擁有全色系列配合客戶需求。

此系列為加熱硬化二液型之防焊阻劑，具有良好的印刷性、乾燥性。

經塗膜硬化後的耐熱性，絕緣性，耐藥性等有優異的表現。

此系列為紫外線硬化型耐焊油墨，具有快速硬化及良好的印刷性。 

適用於單 \ 雙面板網印經塗膜硬化後其耐熱性及電氣特性特佳。