此系列为曝光碱液显影型之防焊阻剂，具耐化金、喷锡，不易孔爆、高解像度、不易侧蚀之特性。
适用于化学镀金、无铅制程。
经高温后硬化之涂膜具高绝缘性及高耐性。
针对金面金板密着性具有优良的耐焊性能。
针对塞孔板制程开发配方对于耐孔爆特性优异。
独特无卤含量配方迎合市场需求。
拥有全色系列配合客户需求。

此系列为加热硬化二液型之防焊阻剂，具有良好的印刷性、干燥性。

经涂膜硬化后的耐热性，绝缘性，耐药性等有优异的表现。

此系列为紫外线硬化型耐焊油墨，具有快速硬化及良好的印刷性。 

适用于单 \ 双面板网印经涂膜硬化后其耐热性及电气特性特佳。