此系列为曝光碱液显影型之软板防焊阻剂，具良好的印刷性。
良好的塞孔性，使塞孔饱满，表面平整无中空，凹陷，孔爆等现象。
显影后忠于底片具有高分辨率及高绝缘阻抗值。
优异的耐化学功能，过化金，化银，化锡 ，OSP等制程时的高耐焊性使得不起泡、变色。

此系列为加热硬化二液型之软板防焊阻剂，具有良好的印刷性、干燥性。
适用于中低分辨率之软板，如各式排线(COG,COF)手机天线板等。
并适用于低温制程中以取代覆盖膜(coverlayer)之场合。
此系列油墨硬化速率快，硬化后涂膜附着力高，具优异耐热性和绝缘性。
针对LED背光板开发配方，反射率高、可低温熟化亦可高温快速熟化，白度高不变色并耐挠折、耐老化及耐化金。

此系列为加热硬化二液型之软板防焊阻剂，具有良好的印刷性、干燥性。
适用于中低分辨率之软板，如各式排线(COG,COF)手机天线板等。
并适用于低温制程中以取代覆盖膜(coverlayer)之场合。
此系列油墨硬化速率快，硬化后涂膜附着力高，具优异耐热性和绝缘性。
针对LED背光板开发配方，反射率高、可低温熟化亦可高温快速熟化，白度高不变色并耐挠折、耐老化及耐化金。

此系列为紫外线硬化型之软板防焊阻剂，具有良好的印刷性、干燥性。
此系列无气味且低刺激性，适用于软板保护膜。
UV油墨涂膜提供良好的底材黏着性、絶缘性及表面硬化。